对于封装和测试制造商来说用于处理5G射频FEM的系统级封装技术的订单将激增

据业内人士透露，无晶圆厂芯片制造商正寻求通过与制造合作伙伴的紧密合作，加强在5G射频前端模块和其他设备市场的部署。

据digitimes报道，消息人士称，射频FEM的主要芯片供应商，包括高通，Qorvo和Skyworks，都有自己的生态系统合作伙伴，包括晶圆代工厂和封装测试工厂，以扩大其在5G射频芯片市场的影响力对于封装和测试制造商来说，用于处理5G射频FEM的系统级封装技术的订单将激增

例如，联发科的子公司Vanchip Technologies将与GaAs代工公司合作，以满足供应商在中国大陆推出的5G智能手机的需求文敏还是高通5G亚6GHz功率放大器的代工厂商

根据消息显示，高通的另一家代工伙伴是宏基科技，其6英寸晶圆生产线已获得芯片供应商认证同时，高通还加强了与辛格的合作伙伴关系，扩大在5G射频前端产品方面的合作辛格最近几天透露，此次合作包括亚6GHz和尖端毫米波技术

此外，除了ArmTrustZone等现有技术外，Armv9中的附加安全功能创建了一个更加安全的技术平台，可在任何地方实现可信的专业处理。