以“专精特新”技术托举芯片封装制造产业

——访第100家江苏科创板上市公司华海诚科董事长韩江龙

“半导体封装技术，就像是给芯片做‘皮肤’，产业本身体量不大，但重要性不言而喻。”华海诚科董事长韩江龙日前在接受上海证券报记者采访时表示，华海诚科的发展，是我国半导体产业中众多高新技术企业从“0到1”、逐步进行产品迭代、爬“金字塔”过程的缩影，其间艰辛与荣耀并存。

4月4日，华海诚科登陆科创板，成为江苏第100家科创板上市公司。该公司成立于2010年12月，是国家级专精特新“小巨人”企业，目前已发展成为我国规模较大、产品系列齐全、具备持续创新能力的领先的环氧塑封料厂商。短短12年，华海诚科是如何快速成长为业内翘楚？未来将在哪些方面持续发力？

给芯片“穿衣服” 提供“量体裁衣”服务

华海诚科是一家专业从事半导体器件、集成电路、特种器件等封装材料的研发、生产、销售和技术服务企业，其产品环氧塑封料与芯片级电子胶黏剂是半导体封装的关键材料。形象地说，就是给芯片“穿衣服”，保护其与外部温度、湿度、气氛等环境隔绝并与电气绝缘，起到向外散热和应力缓和等作用。

“给芯片‘穿衣服’，是件技术活，非专业细分领域数年的深耕难以达到。”从南京大学化工学院高分子专业博士毕业的韩江龙是一位“60后”学霸，更是深耕产业一线的技术专家。

他向记者介绍，半导体封装是半导体制造的后道工序与关键环节，是用特定材料、工艺技术对芯片进行安放、固定、密封，保护芯片性能，并将芯片上的接点连接到封装外壳上，实现芯片内部功能的外部延伸。

而环氧塑封料应用于半导体封装工艺中的塑封环节，技术含量高、工艺难度大、专业知识密集，配方体系复杂，且根据不同产品和不同客户封装形式、生产设备、工艺控制及终端应用场景的差异而具有不同的性能指标要求，具有定制化特点。其发展水平直接影响半导体封装技术的发展，是半导体产业的支撑产业，行业进入门槛极高。

专注半导体封装材料30多年的韩江龙，是国内半导体封装材料领军人物。他大学毕业后先工作了一段时间，带着问题又“回炉深造”，在南京大学高分子化学与物理专业攻读博士，后成为江苏省“333工程”首批中青年科技领军人才，享受国务院政府特殊津贴专家，曾入选“国家重大科技专项超大规模集成电路微电子配套材料”总体专家组成员。

“还记得20世纪80年代，刚接触封装材料产业时，最早研究的封装材料是陶土，后来才有了硅料。”韩江龙经历了半导体封装材料原料“从陶土到硅料”，从金属、陶瓷、玻璃封装逐步发展为环氧塑封料封装。“我们在市场深耕30多年，在产品研发和生产过程中，技术不断叠加、产品不断迭代。”

经过数年积累，华海诚科建立了一支经验丰富的研发团队，可涵盖高分子材料及其加工、有机化学、有机合成、无机非金属材料等领域，注重实现核心技术的产业化，构建了可应用于传统封装与先进封装的全面产品体系，是极少数产品布局可覆盖历代封装技术的半导体封装材料厂商。公司拥有自主知识产权，已取得专利100项，包括24项发明专利、75项实用新型以及1项外观设计，入选国家级专精特新“小巨人”企业。

“对塑封料产业来讲，要有很好的研发团队、生产执行团队、销售和现场服务团队，糅合到一起快速响应市场。”韩江龙介绍，公司已配备了一支务实、专业、高效的业务执行团队，具有良好和快速的研发与服务响应能力，能够贴近客户的业务流程，为客户提出定制化、配套化服务方案，并通过与公司的技术研发与产品布局优势结合，达到“量体裁衣”效果，从而有效打开了市场格局。2019年至2021年，华海诚科营业收入年均复合增长率达到42.01%，其中依靠核心技术开展生产经营所产生收入占比为96%至97%。

突破先进封装材料“卡脖子”难题

受益于发展较早、技术较为成熟等因素，我国半导体封测行业在集成电路产业链中表现不俗，逐步突破半导体封装材料“卡脖子”的核心技术。

“打破国际垄断，拥有市场话语权，必须成为产业的领跑者，拥有高科技含量的制造技术。”韩江龙介绍，华海诚科以封装技术演进趋势与客户定制化需求为导向，在产品配方与生产工艺等方面进行持续研发与技术攻关，积极布局先进封装领域，推动高端产品的产业化。在传统封装领域，公司应用于高性能类产品的市场份额逐步提升，并已于长电科技、华天科技等主要封装厂商实现对外资产品的替代。在先进封装领域，公司应用于QFN的产品已通过长电科技及通富微电等知名客户验证，并已实现小批量生产与销售，应用于FC、SiP、FOWLP/FOPLP等先进封装领域的相关产品正逐步通过客户的考核验证，有望逐步实现产业化。

“经过几十年发展，国内半导体封测厂商的市场地位和话语权都得到了有效提升。”韩江龙说，以前业内要遵循外资企业开具的材料清单，对于芯片、焊丝框架、塑封料的供应商都有严格规定，极大压缩了国内厂商的发展空间，如今国内封测厂商也能够建立自己的游戏规则，对于上游塑封料企业等带来的好处不言而喻。

凭借丰富且具有前瞻性的技术积累、研发实力，稳定可靠的产品质量和优质的客户服务，华海诚科已进入众多大客户的供应商体系，在2021年成为长电科技、华天科技、气派科技、银河微电、晶导微、虹扬科技、四川利普芯及重庆平伟的第一大内资环氧塑封料供应商，立足连云港，建立起辐射全国的销售与服务体系。韩江龙表示，12年来，华海诚科正是与这些合作伙伴的陪伴成长，互相成就。他将企业发展壮大的路径总结为三点:“稳定的品质”，将产品的稳定性作为维护客户的关键因素；“合理的价格”，不打价格战，确保以盈利维护研发、以研发促进盈利的良性循环；“良好的服务”，身临现场，对客户的需求予以具体的解决方案。

持续增强自主创新研发能力

据披露，公司本次上市募集资金3.3亿元，拟投入2亿元建设“高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目”，投资8600万元用于研发中心提升项目。其中，前者主要建设内容为厂房建设及装修、机械设备与电子设备购置等，项目建成后，将有效扩大公司高性能类与先进封装类环氧塑封料的生产能力，年产可达1.1亿吨；后者则拟通过搭建国内领先的基础研究、配方研究、工程技术研究、原材料成品分析、失效机理分析等实验室，新建试验线2条，并对现有的试验线进行改造升级，加强科技成果向生产力转化。

“这不是原有产能的简单拷贝和放大，而是要实现塑封料生产线更加智能化、自动化和精细化。”韩江龙表示，上述举措有利于把握半导体封装材料产业化机遇，使公司有效提升技术储备产业化的能力，大幅增加公司中高端环氧塑封料的量产能力。

近年来，伴随5G通信、汽车电子、新能源等终端应用需求的快速发展，我国封装材料市场打开了广阔的发展空间。“集成电路已成为现代智能制造技术中的‘刚需’。”韩江龙认为，这意味着以华海诚科为代表的国内环氧塑封料企业面临巨大的增长潜力。“下一步仍要持续完善产品与技术布局，逐渐缩小与外资企业的差距。”

作为一家技术密集型企业，研发依然是华海诚科未来发展的生命线。“我们未来仍然要大力地提升研发水平，坚持科技自主创新，为我国先进封装产业提供关键技术支持。”韩江龙表示，公司将加大在先进封装领域关键技术与工艺方面攻关，实现先进封装用材料的全面产业化，致力于成长为中国半导体封装材料的行业引领者与全球强有力的竞争者，肩负保障国家集成电路产业链安全的重要使命，为我国半导体产业链发展壮大贡献力量。